Camada sobre Camada

Os processos de layering e mascaração são repetidos, criando janelas que permitem que conecções  entres as camadas sejam feitas.

Átomos de metal são depositados na wafer para preencher as janelas. Outro estágio de mascaração e gravação deixa pequenas tiras de metal de farão as conexões eléctricas.

masking

Aproximadamente 20 camadas são conectadas para formar o circuíto do  microprocessador num estrutura tridimensional.
O número exacto de camadas na wafer depende do desenho do microprocessador.


etching

Implantação de Iões

setatopo.gif (957 bytes) 

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Múltiplos Microprocessadores